晶合集成(688249.SH),通过港交所上市聆讯

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📄 6月8日,合肥晶合集成电路股份有限公司(下称"晶合集成",688249.SH)刊发H股发行聆讯后资料集。 聆讯后资料集全文链接:https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108380/documents/sehk26060801171.pdf 晶合集成成立于2015年5月,于2023年5月5日在上交所科创板上市。公司是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业,处于全球半导体价值链的关键环节。 据介绍,晶合集成的代工服务覆盖150nm至40nm技术节点,截至最后实际可行日期已成功开发28nm逻辑芯片平台。 其制程能力围绕关键的特定应用集成电路类别,包括实现显示控制的显示驱动芯片(DDIC)、实现图像传感的互补金属氧化物半导体图像传感器(CIS)以及调节及优化电源使用的电源管理集成电路(PMIC)。 凭借上述产品组合,晶合集成能够支持消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储器等众多应用。 根据弗若斯特沙利文的资料,于2020年至2025年,全球前十大晶圆代工企业中,晶合集成的产能及收入增长速度为全球第一。 据同一资料来源,于2025年,以收入计,晶合集成为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。 2023年至2025年,公司的收入分别约为71.83亿元、91.20亿元、103.88亿元,对应的年内利润分别约为1.19亿元、4.82亿元、4.67亿元。 2026年第一季度,晶合集成实现营业收入29.12亿元,同比增长13.41%;归母净利润0.51亿元,同比下降62.61%。 晶合集成董事会由9名董事组成,包括: 2名执行董事 ▪️ 蔡国智先生(72岁,董事长) ▪️ 朱才伟先生(45岁,董事会秘书、财务负责人兼副总经理) 4名非执行董事 ▪️ 陆勤航先生(55岁,副董事长) ▪️ 陈小蓓女士(54岁,合肥建投副总经理) ▪️ 郭兆志先生(44岁,合肥建投副总经理) ▪️ 邱文生先生(53岁,华勤技术总经理兼董事长) 3名独立非执行董事 ▪️ 安广实教授(63岁,安徽财经大学教授) ▪️ 蔺智挺教授(44岁,安徽大学集成电路学院教授) ▪️ 陈铤先生(54岁,MSB Global Capital中国区首席执行官) 晶合集成其他高级管理人员有: ▪️ 邱显寰先生(56岁,联席总经理);郑志成博士(57岁,联席总经理) ▪️ 朱晓娟女士(58岁,副总经理);周义亮先生(43岁,副总经理) 招股书显示,港股上市前后,合肥建投、建投资本及合肥芯屏继续作为晶合集成的控股股东。 截至最后实际可行日期,合肥建投控制晶合集成已发行股本总额约39.71%,包括直接拥有23.34%及透过合肥芯屏间接拥有16.37%,合肥芯屏的普通合伙人为建投资本,而建投资本则由合肥建投控制。 与此同时,华勤技术(03296.HK,603296.SH)持股11.0%(直接持有6%,通过合肥勤合持有5%),台湾力晶创投持股8.07%,其他A股股东持有41.22%。 晶合集成此次IPO的中介团队主要有: ▪️ 独家保荐人:中金公司 ▪️ 审计师及申报会计师:容诚会计师事务所 ▪️ 行业顾问:弗若斯特沙利文 ▪️ 发行人法律顾问:高伟绅律师行、金杜律师事务所 ▪️ 保荐人法律顾问:史密夫斐尔凯迈律师事务所、海问律师事务所 ▪️ 合规顾问:新百利融资 特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台"网易号"用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。 Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
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